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    智能功率模塊-IPM(DIP23)

    DIP23封裝實現緊湊型變頻解決方案
    產品將MOSFET連同其驅動電路和多種保護電路封裝在同一模塊內 ,使係統設計者從繁瑣的驅動和保護電路設計中解脫出來 ,同時提高了係統的可靠性 。
     
    性能特點
    • 內置6個MOSFET和3個半橋柵極驅動(HVIC)
    • 完全兼容3.3V和5V的MCU接口 ,高電平有效
    • 3個獨立的MOSFET源極副直流端用於變頻器
    •    電流檢測的應用
    • HVIC實現驅動和欠壓保護功能
    • 優化並采用了低電磁幹擾設計
    • 絕緣級別1500Vrms/1min
    • 內置負溫度係數電阻用於溫度檢測
    • 封裝內置自舉二極管

     產品列表
    封裝形式
    型號
    額定電
    (A@25℃)
    Rds_on(?,最大值@25℃)
    優化開關 (KHz)
    器件
    管 
    UVLO護 
     
    DIP23
    XNM50250A
    500V
    2
    3.5
    20
    MOSFET
    塑料
    XNM50250AT
    500V
    2
    3.5
    20
    MOSFET
    塑料
    XNM50550A
    500V
    5
    1.6
    20
    MOSFET
    塑料
    XNM50550AT
    500V
    5
    1.6
    20
    MOSFET
    塑料


    應用領域
    • 洗碗機
    • 吊扇
    • 水泵
    • 低功率空調風扇