產品特點
封裝形式- l結合應用定製化陶瓷內絕緣封裝 ，絕緣耐壓>2500v
- 省略絕緣墊片 ，提升使用壽命 ，同時簡化生產流程
- 降低係統熱阻 ，優化係統散熱 ，提升可靠性
- 安裝尺寸完全兼容傳統TO-247 、TO-3P等類型封裝
產品列表
|
類型
|
規格
|
參數
|
應用
|
|
|
XNP40N60G
|
IGBT
|
600v40A
|
Vcesat=1.75v
，Tsc>10us
|
空調PFC
，製動單元
|
|
XNP40G60D
|
FRD
|
600v40A
|
Vf=1.5v
，Trr=45ns
|
空調PFC
|
注
：基於芯能半導體穩定量產的FS IGBT平台
，產品規格可結合客戶實際應用係統定製開發
產品應用一
：空調PFC係統
在空調PFC係統中
，一般整流橋
、PFC係統中IGBT/FRD
、壓縮機驅動模塊均安裝在同一散熱器上
，IGBT與FRD的高壓絕緣可采用陶瓷內絕緣封裝器件
。
產品應用二
：工控領域
在變頻器用
、伺服驅動等工控領域
，對於中小功率應用
，Brake Chopper部分功率器件常采用分立IGBT/Diode器件
，Inverter部分也常會采用分立器件的方案
，內絕緣可以很好的滿足需求
。